Digitaler Zwilling für die Kühlung von Leistungselektronik

Dr. Christoph Angermann,Scherdel siment GmbH

Inden for rammerne af det bayriske energiforskningsprogram blev HYCOOL/CONPLASIM-projektet udviklet som en KI-baseret digital tvilling, der muliggør ægte tidsanalyse og optimering af køling fra Leistungselektronik. Træningsdata stammer fra omfattende CFD- og varmeoverførselssimuleringer. En interaktiv prøvestand tillader sammenligning af aluminium, varmebestandigt og traditionelt kunststof og viser fordelene ved innovative materialeløsninger.