Цифрове бажання для розвитку електроніки

Доктор Крістоф Ангерманн,Scherdel siment GmbH

Im Rahmen des vom bayrischen Energieforschungsprogramm geförderten Projekt HYCOOL/CONPLASIM wurde ein KI-basierter Digital Twin entwickelt, der Echtzeitanalyse und Optimierung der Kühlung von Leistungselektronik ermöglicht. Trainingdaten stammen aus umfangreichen CFD- und Heat-Transfer-Simulationen. Інтерактивний випробувальний стенд дозволяє поєднувати алюмінієвий, тепловий та керамічний матеріали та демонструє переваги інноваційних матеріалів.

AI Overview
An error occurred. Please try again.