Digitaler Zwilling für die Kühlung von Leistungselektronik

Dr. Christoph Angermann,Scherdel siment GmbH

En el marco del proyecto HYCOOL/CONPLASIM, financiado por el programa de investigación energética de la Universidad de Berkeley, se ha desarrollado un gemelo digital basado en KI que permite analizar y optimizar el rendimiento de la electrónica de potencia. Los datos de formación proceden de simulaciones CFD y de transferencia de calor. Una prueba interactiva compara el aluminio con materiales resistentes al calor y a la corrosión y demuestra las ventajas de los materiales innovadores.