Digitaler Zwilling für die Kühlung von Leistungselektronik

Dr. Christoph Angermann,Scherdel siment GmbH

Im Rahmen des vom bayrischen Energieforschungsprogramm geförderten Projekts HYCOOL/CONPLASIM wurde ein KI-basierter Digital Twin entwickelt, der Echtzeitanalyse und Optimierung der Kühlung von Leistungselektronik ermöglicht. Trainingsdaten stammen aus umfangreichen CFD- und Heat-Transfer-Simulationen. Ein interaktiver Prüfstand erlaubt den Vergleich von Aluminium, wärmeleitfähigem und herkömmlichem Kunststoff und verdeutlicht die Vorteile innovativer Materiallösungen.