Digitaler Zwilling für die Kühlung von Leistungselektronik

Dr Christoph Angermann,Scherdel siment GmbH

W ramach wspieranego przez Bayrischen Energieforschungsprogramm projektu HYCOOL/CONPLASIM powstał oparty na KI system Digital Twin, który umożliwia analizę i optymalizację zużycia energii przez układy elektroniczne. Dane szkoleniowe pochodzą z zaawansowanych symulacji CFD i transferu ciepła. Interaktywne stanowisko badawcze umożliwia porównanie aluminium, wytrzymałego i odpornego na korozję tworzywa sztucznego oraz pozwala na weryfikację zalet innowacyjnych rozwiązań materiałowych.